横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出面向下一代智能计算机视觉应用的全局快门高速图像传感器。当场景是移动的或需要近红外照明时，全局快门是拍摄无失真图像的首选模式。

意法半导体的先进制造工艺技术使新图像传感器具有同类最小的像素尺寸，同时具有高感光度和低串扰。硅工艺创新与先进像素架构的结合，使芯片正面的传感器像素阵列更小，同时在芯片背面上留出更多的硅面积，用于增加数字处理功能及外围元器件。

新推出的传感器是640 x 600像素的VD55G0和1500万像素（1124 x 1364）的VD56G3。芯片尺寸分别为2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相对于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市场上最小的。在所有波长，特别是近红外光照条件下，像素间串扰较低，确保对比度高，图像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流处理器可以计算运动矢量，而无需使用主处理器。新传感器适合各种应用，包括增强现实和虚拟现实（AR / VR）、同时定位和建图（SLAM）以及3D扫描。

意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部执行副总裁兼影像业务部总经理Eric Aussedat表示：“新推出的全局快门图像传感器是基于我们的第三代先进像素技术，明显改进了产品性能、尺寸和系统集成，使计算机视觉应用又向前迈出一大步，让设计师能够开发未来的自主智能工业和消费设备。”

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出面向下一代智能计算机视觉应用的全局快门高速图像传感器。当场景是移动的或需要近红外照明时，全局快门是拍摄无失真图像的首选模式。

意法半导体的先进制造工艺技术使新图像传感器具有同类最小的像素尺寸，同时具有高感光度和低串扰。硅工艺创新与先进像素架构的结合，使芯片正面的传感器像素阵列更小，同时在芯片背面上留出更多的硅面积，用于增加数字处理功能及外围元器件。

新推出的传感器是640 x 600像素的VD55G0和1500万像素（1124 x 1364）的VD56G3。芯片尺寸分别为2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相对于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市场上最小的。在所有波长，特别是近红外光照条件下，像素间串扰较低，确保对比度高，图像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流处理器可以计算运动矢量，而无需使用主处理器。新传感器适合各种应用，包括增强现实和虚拟现实（AR / VR）、同时定位和建图（SLAM）以及3D扫描。

意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部执行副总裁兼影像业务部总经理Eric Aussedat表示：“新推出的全局快门图像传感器是基于我们的第三代先进像素技术，明显改进了产品性能、尺寸和系统集成，使计算机视觉应用又向前迈出一大步，让设计师能够开发未来的自主智能工业和消费设备。”