规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品培训模块
标准包装	4
逻辑元件/细胞数	198464
数量/个CLB	12404
总RAM位	8211456
I / O的数量	413
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	780-BBGA
供应商器件封装	780-FBGA (29x29)
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	1.75
安装	Surface Mount
姓	Cyclone® III LS
嵌入式存储器	8211456
用户I / O	413
最大内部频率	402
包装宽度	29
逻辑单元	198464
PCB	780
包装长度	29
最大工作电源电压	1.25
设备的逻辑单元	198464
引脚数	780
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	12404
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	198464
标准包装	4
供应商设备封装	780-FBGA (29x29)
RAM位总计	8211456
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	413
封装/外壳	780-BGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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深圳市科腾骏电子有限公司（简称：科腾骏电子）   成立于2009年，是军工研究所特定元器件指定供货商，并专业为研究所的第三方合格供应商供货，凭借高专业度和超强的供货能力公司多次被评为“军用电子元器件优秀供应商”。 

公司总部位于深圳福田华强北，公司首发定位致力于高端军用器件： 

专业主打品牌：XILINX、ALTERA    
工业类器件优势品牌： TI、ADI、INTEL、LINEAR、MICRON 
军用器件经营品牌： ACTEL、IR、TI、3D-PLUS、ADI、INTERSIL、SMK、ATMEL、AEORFLEX、MICROSEMI。  

产品应用范围：航空航天、军工武器、机车船舶、医疗器械、 
通信设备、工业自动化、媒体播放器、数据处理及储存。 
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源自：深圳市科腾骏电子有限公司

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