规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet 256-FBGA Pkg Info
文档	Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品培训模块
产品更改通知	Material Change 10/Jun/2010
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	5136
数量/个CLB	321
总RAM位	423936
I / O的数量	182
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FBGA (17x17)
供应商封装形式	TFBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
最高工作温度	85
最低工作温度	0
嵌入式存储器	423936
姓	Cyclone® III
用户I / O	182
最大内部频率	437.5
逻辑单元	5136
筛选等级	Commercial
最大工作电源电压	1.25
设备的逻辑单元	5136
引脚数	256
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	321
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	5136
标准包装	90
供应商设备封装	256-FBGA (17x17)
RAM位总计	423936
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	182
封装/外壳	256-LBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工作电源电压	1.15 V to 1.25 V
工厂包装数量	90
产品	Cyclone III
的逻辑阵列块数 - 实验室	321
系列	Cyclone III
输入/输出端数量	182
最大工作频率	315 MHz
封装	Tray
92杀敌	5136
安装风格	SMD/SMT
总内存	423936 bit
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	0 C
RoHS	No
品牌	Intel / Altera

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深圳市科腾骏电子有限公司（简称：科腾骏电子）   成立于2009年，是军工研究所特定元器件指定供货商，并专业为研究所的第三方合格供应商供货，凭借高专业度和超强的供货能力公司多次被评为“军用电子元器件优秀供应商”。 

公司总部位于深圳福田华强北，公司首发定位致力于高端军用器件： 

专业主打品牌：XILINX、ALTERA    
工业类器件优势品牌： TI、ADI、INTEL、LINEAR、MICRON 
军用器件经营品牌： ACTEL、IR、TI、3D-PLUS、ADI、INTERSIL、SMK、ATMEL、AEORFLEX、MICROSEMI。  

产品应用范围：航空航天、军工武器、机车船舶、医疗器械、 
通信设备、工业自动化、媒体播放器、数据处理及储存。 
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源自：深圳市科腾骏电子有限公司

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