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规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet Virtual JTAG Megafuntion User Guide
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	1.75
安装	Surface Mount
姓	Cyclone® III
嵌入式存储器	3981312
用户I / O	283
最大内部频率	437.5
包装宽度	23
逻辑单元	119088
PCB	484
包装长度	23
最大工作电源电压	1.25
设备的逻辑单元	119088
引脚数	484
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	7443
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	119088
标准包装	168
供应商设备封装	484-FBGA (23x23)
RAM位总计	3981312
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	283
封装/外壳	484-BGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
的输入/输出数	283

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深圳市科腾骏电子有限公司（简称：科腾骏电子）   成立于2009年，是军工研究所特定元器件指定供货商，并专业为研究所的第三方合格供应商供货，凭借高专业度和超强的供货能力公司多次被评为“军用电子元器件优秀供应商”。 

公司总部位于深圳福田华强北，公司首发定位致力于高端军用器件： 

专业主打品牌：XILINX、ALTERA    
工业类器件优势品牌： TI、ADI、INTEL、LINEAR、MICRON 
军用器件经营品牌： ACTEL、IR、TI、3D-PLUS、ADI、INTERSIL、SMK、ATMEL、AEORFLEX、MICROSEMI。  

产品应用范围：航空航天、军工武器、机车船舶、医疗器械、 
通信设备、工业自动化、媒体播放器、数据处理及储存。 
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源自：深圳市科腾骏电子有限公司

网址：www.koton-ele.com

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