规格书	Stratix III Device Handbook Vol 2 Stratix III Device Datasheet Stratix III Device Handbook Stratix III Device Family Overview Virtual JTAG Megafuntion User Guide
供应商封装形式	FC-FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	2.9
安装	Surface Mount
姓	Stratix® III E
嵌入式存储器	16672768
用户I / O	744
最大内部频率	600
包装宽度	35
逻辑单元	255000
PCB	1152
包装长度	35
最大工作电源电压	1.15
设备的逻辑单元	255000
引脚数	1152
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	10200
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	255000
标准包装	4
供应商设备封装	1152-FBGA (35x35)
RAM位总计	16672768
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	0.86 V ~ 1.15 V
I / O针脚数	744
封装/外壳	1152-BBGA, FCBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS Compliant
工作电源电压	1.2 V to 3.3 V
工厂包装数量	24
产品	Stratix III Enhanced
的逻辑阵列块数 - 实验室	10200
系列	Stratix III
输入/输出端数量	744
嵌入式RAM块 - EBR	1594 kbit
封装	Tray
92杀敌	255 K
安装风格	SMD/SMT
总内存	16282 kbit
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	0 C
RoHS	No
的输入/输出数	744
品牌	Intel / Altera

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深圳市科腾骏电子有限公司（简称：科腾骏电子）   成立于2009年，是军工研究所特定元器件指定供货商，并专业为研究所的第三方合格供应商供货，凭借高专业度和超强的供货能力公司多次被评为“军用电子元器件优秀供应商”。 

公司总部位于深圳福田华强北，公司首发定位致力于高端军用器件： 

专业主打品牌：XILINX、ALTERA    
工业类器件优势品牌： TI、ADI、INTEL、LINEAR、MICRON 
军用器件经营品牌： ACTEL、IR、TI、3D-PLUS、ADI、INTERSIL、SMK、ATMEL、AEORFLEX、MICROSEMI。  

产品应用范围：航空航天、军工武器、机车船舶、医疗器械、 
通信设备、工业自动化、媒体播放器、数据处理及储存。 
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源自：深圳市科腾骏电子有限公司

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