规格书	Stratix III Device Handbook Vol 2 Stratix III Device Datasheet Stratix III Device Handbook Stratix III Device Family Overview Virtual JTAG Megafuntion User Guide
供应商封装形式	FC-HFBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
最高工作温度	100
包装宽度	33
最低工作温度	-40
包装高度	2.55
安装	Surface Mount
姓	Stratix® III E
用户I / O	488
筛选等级	Industrial
最大内部频率	500
嵌入式存储器	16672768
逻辑单元	255000
PCB	780
包装长度	33
最大工作电源电压	1.15
设备的逻辑单元	255000
引脚数	780
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	10200
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	255000
标准包装	4
供应商设备封装	780-HBGA (33x33)
RAM位总计	16672768
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	0.86 V ~ 1.15 V
I / O针脚数	488
封装/外壳	780-BBGA, FCBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS Compliant
工作电源电压	1.2 V to 3.3 V
工厂包装数量	24
产品	Stratix III Enhanced
的逻辑阵列块数 - 实验室	10200
系列	Stratix III
输入/输出端数量	488
嵌入式RAM块 - EBR	1594 kbit
封装	Tray
92杀敌	255 K
安装风格	SMD/SMT
总内存	16282 kbit
最高工作温度	+ 85 C
最低工作温度	- 40 C
RoHS	No
逻辑单元	255000
频率（最大）	500 MHz
工作温度范围	-40C to 100C
包装类型	FC-HFBGA
工艺技术	65nm
工作温度（最大）	100C
工作温度（最小值）	-40C
工作温度分类	Industrial
RAM位元	16672768 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	488
逻辑块/元件数	255000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.1 V
工作电源电压（最小值）	1.05 V
工作电源电压（最大值）	1.15 V
频率	500 MHz
的输入/输出数	488
品牌	Intel / Altera

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深圳市科腾骏电子有限公司（简称：科腾骏电子）   成立于2009年，是军工研究所特定元器件指定供货商，并专业为研究所的第三方合格供应商供货，凭借高专业度和超强的供货能力公司多次被评为“军用电子元器件优秀供应商”。 

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工业类器件优势品牌： TI、ADI、INTEL、LINEAR、MICRON 
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产品应用范围：航空航天、军工武器、机车船舶、医疗器械、 
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